一、原材料采购验收入库，再统一按照客户实际订单数量规格分料领料生产。

二、贴片(SMT)：先把PCB经过SMT机器进行贴片工序。

三、插件(DIP)：贴好片的PCB，在插件拉上，进行插件工序。DIP会细分有：插件、压件、浸锡、切电子脚等工序。

四、后焊(补焊)：检测没问题之后，在插件拉上，浸完锡后的电路板，有的电子元器件还没有上好锡，这时候就需求后焊拉来解决。

五、看板补焊：过波炉峰焊锡：经过机器再次焊好插件拉上，浸锡时没有上好锡的电子料，一般一块PCB分区域，之后由人工检查，把没有焊到位的部分零件补焊。

六、QC测验1：经过制造配套测验东西。将裸板进行测验，测验OK的，给到下一道工序，测验没经过的，则给修补工进行修补;

七、组装：这道工序最多复杂，也是最检测出产工艺水平的一道工序。

八、焊线：把DC线，焊到裸板上。把AC线焊到外壳的下壳金属件上。

九、打胶：把简单在运输进程中掉落、摔坏的元器件打上胶。经过有变压器、滤波器、AC线和DC线的焊点等。

十、封壳：利用超声波把壳子最终固定好。